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Associated Research - HYAMP Series

Il test di Ground Bond reso facile.
Verifica l'integrità del circuito di messa a terra del tuo prodotto con il nuovo tester di messa a terra HYAMP.
Dal principio alla fine, il test di Ground Bond non è mai stato così efficiente, con memoria di archiviazione integrata, raccolta dati tramite USB sul pannello frontale e possibilità di connessione a codici a barre.
Abbiamo incluso capacità di corrente AC e DC all'interno di un unico tester di Ground Bond per migliorare la flessibilità dei test.
Collega la serie HYAMP alla serie Hypot® per formare un sistema completo di conformità alla sicurezza e massimizzare la tua postazione di lavoro.

 

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